Keysight ra mắt giải pháp thiết kế chiplet kỹ thuật số tốc độ cao mới

Theo đó, phần mềm nâng cao này bổ sung các tính năng mô phỏng cho tiêu chuẩn Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 2.0 và bổ sung hỗ trợ cho tiêu chuẩn Bunch of Wires (BoW) của Open Computer Project. Là một giải pháp thiết kế chiplet cấp hệ thống và thiết kế die-to-die (D2D) tiên tiến, Chiplet PHY Designer giúp xác nhận hợp chuẩn ở cấp pre-silicon, đơn giản hóa quy trình thiết kế và sản xuất chip.

Trong bối cảnh các loại chip dành cho AI và trung tâm dữ liệu ngày càng trở nên phức tạp hơn, việc đảm bảo giao tiếp đáng tin cậy giữa các con chip là yếu tố trọng yếu đảm bảo hiệu năng. Thị trường đang giải quyết thách thức này bằng các tiêu chuẩn mở mới nổi như UCIe và BoW để xác định liên kết giữa các chiplet trong đóng gói 2.5D nâng cao/3D hoặc lớp phủ/nâng cao. Nhờ áp dụng các tiêu chuẩn này và xác minh tuân thủ các chiplet, các nhà thiết kế đóng góp vào việc xây dựng hệ sinh thái về tính năng tương tác của chiplet, giảm chi phí và rủi ro trong phát triển công nghệ bán dẫn.

Giải pháp này cũng giúp rút ngắn thời gian đưa ra thị trường, tự động hóa thiết lập đo kiểm mô phỏng và tuân thủ, chẳng hạn như chức năng truyền điện áp (VTF), đơn giản hóa quy trình thiết kế chiplet.

Hee-Soo Lee, Trưởng bộ phận phát triển khách hàng phân khúc kỹ thuật số tốc độ cao, Keysight EDA, cho biết: “Một năm trước, Keysight EDA đã ra mắt Chiplet PHY Designer như một công cụ xác thực pre-silicon đầu tiên trên thị trường có khả năng mô hình hóa và mô phỏng chuyên sâu; công cụ này cho phép các nhà thiết kế chiplet nhanh chóng xác minh chính xác rằng thiết kế của họ đáp ứng các thông số kỹ thuật trước khi sản xuất. Bản phát hành mới nhất đáp ứng các tiêu chuẩn đang phát triển như UCIe 2.0 và BoW, đồng thời cung cấp các tính năng mới, chẳng hạn như sơ đồ xung nhịp QDR và phân tích nhiễu xuyên âm hệ thống cho các bus một chiều. Các kỹ sư sử dụng Chiplet PHY Designer để tiết kiệm thời gian và giảm lỗi, đảm bảo thiết kế của họ đáp ứng các yêu cầu về hiệu năng trước khi sản xuất”.