Theo PhoneArena, vào năm 2025, TSMC và Samsung Foundry dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm, điều này có nghĩa chip 1,8nm sẽ cho phép Intel dẫn đầu về quy trình sản xuất chip. Intel được cho là sẽ chi từ 300 triệu USD đến 400 triệu USD cho mỗi máy EUV High-NA.
Mỗi chiếc máy High-NA của ASML có giá thấp nhất là 300 triệu USD
Nói về việc chuyển giao, ASML cho biết: “Chúng tôi đang vận chuyển hệ thống High-NA đầu tiên và đã thông báo điều này trong một bài đăng trên mạng xã hội. Hệ thống sẽ đến tay Intel theo kế hoạch như đã thông báo trước đó”.
Với hệ thống High-NA, số NA càng cao thì độ phân giải của mẫu được khắc trên tấm bán dẫn silicon càng cao. Trong khi các máy EUV hiện tại có khẩu độ .33 (tương đương độ phân giải 13nm) thì máy High-NA có khẩu độ .55 (tương đương độ phân giải 8nm). Với mẫu có độ phân giải cao hơn được chuyển sang tấm bán dẫn, xưởng đúc có thể không cần phải chạy tấm bán dẫn qua máy EUV 2 lần để thêm các tính năng bổ sung, giúp tiết kiệm cả thời gian và tiền bạc.
Máy EUV High-NA chủ yếu tập trung vào việc giảm kích thước của bóng bán dẫn và tăng mật độ để đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn bên trong một con chip. Số lượng bóng bán dẫn của chip càng cao thì nó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng hơn. Với máy High-NA, bóng bán dẫn có thể được thu nhỏ lại 1,7 lần với mật độ tăng 2,9 lần.
Mỗi máy High-NA được ASML vận chuyển bằng 13 container lớn
Phiên bản mới của máy EUV High-NA sẽ giúp thực hiện quy trình sản xuất chip 2nm trở xuống. Mới tuần trước, TSMC đã cùng với Samsung Foundry giải quyết lộ trình hậu 2nm của mình. Cả hai có kế hoạch phát triển chất bán dẫn sử dụng quy trình 1,4nm vào năm 2027. Việc sản xuất chip 2nm dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2025 và cách nay vài ngày, TSMC đã cho phép Apple đánh giá các nguyên mẫu chip 2nm.
Việc vận chuyển máy EUV High-NA không phải là nhiệm vụ dễ dàng khi nó được chia thành 13 container lớn và 250 thùng. Hoạt động lắp ráp chiếc máy cũng vô cùng khó khăn.
