Mặc dù nhiều nguồn tin tỏ ra lạc quan về tác động của trận động đất đối với ngành sản xuất chip trong khu vực nhưng hậu quả dường như lại khác. Sau khi tiến hành phân tích sâu hơn, các phương tiện truyền thông địa phương đã đưa ra cảnh báo rằng TSMC có thể phải loại bỏ tới 20.000 tấm silicon có chip do ảnh hưởng của trận động đất. Thông tin này được tờ Commercial Times của Đài Loan dẫn nguồn từ một số cơ quan chính thức.
Một lượng lớn tấm silicon của TSMC đã bị phá hủy bởi trận động đất xảy ra gần đây ở Đài Loan
Hiện tại, hoạt động tại hai nhà máy Fab 14 và Fab 18 ở Đài Nam đã bị đình chỉ, điều này có thể dẫn đến sự sụt giảm doanh thu của TSMC trong quý đầu tiên năm nay. Tuy nhiên, các cơ sở đóng gói chip CoWoS của TSMC không bị ảnh hưởng, đảm bảo công ty vẫn có khả năng đáp ứng nhu cầu sản xuất chip cho Nvidia.
TSMC đã hoàn tất kiểm tra các công trình nhà máy mới
Tại các công trường xây dựng của TSMC cho nhà máy mới, việc kiểm tra an toàn đã được hoàn tất trong vòng 24 giờ sau trận động đất với công việc đã tiếp tục diễn ra. Mặc dù các cơ sở ở Đài Nam được thiết kế để chịu được động đất lên tới 7 độ Richter, nhưng trận động đất này kéo dài hơn dự kiến khiến nó có thể gây gián đoạn cho hoạt động của thiết bị xử lý. Một số dây chuyền sản xuất chip đã phải tạm dừng để kiểm tra và khởi động lại, với thời gian ngừng hoạt động có thể kéo dài từ một ngày trở lên.
Việc đánh giá thiệt hại từ trận động đất này sẽ cần thời gian. Hiện tại, ước tính có từ 10.000 đến 20.000 tấm silicon bị ảnh hưởng. TSMC tại Đài Nam sản xuất chip 3nm và 5nm cho các khách hàng lớn như Apple, Intel, Nvidia và AMD, nhưng mức độ thiệt hại đối với họ vẫn chưa được xác định rõ ràng.
Nguồn: https://thanhnien.vn/dong-dat-o-dai-loan-pha-huy-toi-20000-tam-silicon-tsmc-185250124081514786.htm
