Theo Gizmochina, mặc dù được thiết kế cho phân khúc smartphone tầm trung nhưng Dimensity 8300 mang đến sức mạnh vượt trội, bao gồm các cải tiến đáng kể về hiệu suất, khả năng AI (trí tuệ nhân tạo). Được sản xuất trên quy trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, chip mới của MediaTek mang lại những cải tiến hiệu suất đáng kể so với phiên bản tiền nhiệm.
Dimensity 8300 sẽ nâng tầm smartphone tầm trung với khả năng AI
CHỤP MÀN HÌNH TS2-SPACE
Con chip này được sản xuất dựa trên quy trình 4nm và có kiến trúc CPU 3 tầng với 1 lõi Cortex-A715 tốc độ 3,35 GHz, 3 lõi Cortex-A715 tốc độ 3 GHz và 4 lõi Cortex-A510 tốc độ 2,2 GHz. Cấu hình này hứa hẹn tăng hiệu năng 20% và hiệu suất tốt hơn 30% so với Dimensity 8200.
Khả năng đồ họa của Dimensity 8300 cũng đã nhận được một bản nâng cấp lớn, với GPU Mali-G615 MC3 cho hiệu năng tăng 60% và hiệu suất tăng 55%. Điều đó mang đến trải nghiệm chơi game mượt mà và phản hồi nhanh trên các thiết bị được trang bị chip này.
Dimensity 8300 cũng mang đến một số cải tiến cho bộ phận máy ảnh như hỗ trợ video HDR 4K/60 fps, quay video tiết kiệm điện hơn và chức năng AI-Color để nâng cao chất lượng hình ảnh. Một tính năng thú vị khác của chip là silicon APU 780 AI, hỗ trợ các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) với tối đa 10 tỉ tham số. Điều này cho phép các tính năng như dịch ngôn ngữ theo thời gian thực, tóm tắt văn bản và thậm chí cả viết sáng tạo.
Các tính năng đáng chú ý khác của Dimensity 8300 bao gồm giải mã AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E và hỗ trợ tốc độ làm mới lên tới 120 Hz ở độ phân giải WQHD+ (hoặc 180 Hz ở FHD+). Mẫu smartphone đầu tiên được trang bị Dimensity 8300 sẽ là Redmi K70e mà Xiaomi dự kiến ra mắt vào cuối tháng này.
